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陶瓷基板金属化

陶瓷金属化服务产品性能示例及典型技术指标,应用于陶瓷薄膜电路,LED散热基板,陶瓷封装等。要求满足打线测试要求(MIL-STD883E).

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技术特点

应用于陶瓷薄膜电路,LED散热基板,陶瓷封装等。要求满足打线测试要求(MIL-STD883E).


技术参数

基    材:

氧化铝/氮化铝/二氧化锆等

尺    寸:

按照客户要求订制;

   形:

按照客户要求订制;

金 属 化:

CrNiAu/TiNiAu/TiPtAu/AuSn或按照客户要求,厚度按照客户要求

表面质量:

20/10(MIL-13830B


产品应用
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