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应用于非制冷www.ca888.com焦平面探测器。采用晶圆级封装技术,可有效降低成本,提高效率。要求波长8~14μm范围内的透过率尽可能高,同时要求四周预制金锡合金。下图为典型光谱曲线,具体参数:

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技术特点

应用于非制冷www.ca888.com焦平面探测器。采用晶圆级封装技术,可有效降低成本,提高效率。要求波长8~14μm范围内的透过率尽可能高,同时要求四周预制金锡合金。

技术参数

下图为典型光谱曲线,具体参数:

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